Nuevas restricciones de EE. UU. a la exportación de chips de memoria a China

El gobierno de Estados Unidos ha introducido controles más estrictos sobre la exportación a China de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) utilizados en aplicaciones de inteligencia artificial (IA). Estas nuevas regulaciones afectan a productos fabricados tanto en Estados Unidos como en el extranjero, y representan un paso importante en la estrategia del país para limitar el acceso de China a tecnologías avanzadas.

La última medida, anunciada el 2 de diciembre, se suma a restricciones anteriores impuestas por la administración Biden durante los últimos tres años. El propósito básico de estas políticas es impedir que China obtenga acceso a tecnologías críticas que podrían darle una ventaja en términos de desarrollo militar y tecnológico. China respondió imponiendo sus propias restricciones a la exportación de germanio, galio y otros materiales esenciales para la producción de semiconductores y equipos de alta tecnología.

Los expertos advierten que estas restricciones frenarán el desarrollo de chips de IA en China y, en el peor de los casos, limitarán su acceso a HBM. La capacidad de fabricación de HBM en China no se equipara actualmente con la de empresas surcoreanas como SK Hynix y Samsung, o la estadounidense Micron. Sin embargo, China está trabajando para fortalecer su propia capacidad en este sector.

Jeffery Chiu, director general de la consultora tecnológica Ansforce, explicó que si bien las restricciones estadounidenses privarán a China de HBM de alta calidad a corto plazo, a largo plazo el país podrá desarrollar su propia producción, aunque con tecnología menos avanzada. Empresas chinas líderes en este campo, como Yangtze Memory Technologies y Changxin Memory Technologies, están ampliando su capacidad de producción de HBM con el objetivo de alcanzar la autosuficiencia tecnológica.

La importancia de los chips HBM radica en su capacidad de almacenamiento y velocidad superiores en comparación con la memoria tradicional. Esta tecnología es esencial para el funcionamiento de aplicaciones de IA que requieren cálculos complejos y el procesamiento de grandes cantidades de datos. Los chips HBM optimizan el rendimiento de las aplicaciones de IA al permitir que la información se procese de forma rápida y eficiente.

La analogía de la autopista ilustra este beneficio: una autopista de varios carriles permite un flujo de tráfico más fluido y reduce el potencial de congestión. De manera similar, los chips HBM con mayor ancho de banda permiten que las aplicaciones de IA se ejecuten sin una latencia significativa.

Actualmente, el mercado de HBM está dominado por tres grandes empresas: SK Hynix, Samsung y Micron. TrendForce informa que Hynix dominará el 50% del mercado en 2022, seguido de Samsung con el 40% y Micron con el 10%. Se espera que esta tendencia continúe y que Hynix y Samsung mantengan juntos una cuota de mercado del 95% en los próximos años. Por su parte, Micron quiere aumentar su participación en HBM hasta el 25% de aquí a 2025.

El elevado valor de los chips HBM ha llevado a los fabricantes a dedicar importantes recursos a su producción. Se estima que a partir de 2024, HBM representará más del 20% del mercado total de chips de memoria y puede superar el 30% en años posteriores.

La fabricación de HBM es un proceso complejo que implica colocar múltiples chips de memoria en capas finas, similar a una hamburguesa. Este apilamiento requiere una precisión extrema, ya que cada capa debe ser extremadamente fina, lo que dificulta la fabricación y aumenta los costes. El precio de venta de HBM es varias veces mayor que el de los chips de memoria tradicionales.

Para conseguirlo, cada chip HBM debe pulirse hasta alcanzar el grosor de medio cabello. Además, se perforan agujeros en los chips para permitir la conexión de cables eléctricos, y la precisión de la ubicación y el tamaño de estos agujeros es fundamental para la funcionalidad del dispositivo.

El proceso de fabricación de HBM tiene muchos fallos potenciales, lo que supone un desafío en la industria tecnológica. G Dan Hutcheson, vicepresidente de TechInsights, señala que fabricar estos dispositivos es como construir un castillo de naipes, donde cualquier error puede llevar al colapso del proyecto.

En resumen, las nuevas restricciones estadounidenses a las exportaciones de chips de HBM a China reflejan tensiones geopolíticas y competencia tecnológica entre ambas naciones. Aunque estas medidas pueden frenar temporalmente el desarrollo de tecnología avanzada en China, el país está decidido a aumentar su autosuficiencia en la fabricación de semiconductores, lo que podría tener un impacto significativo en la industria global en el futuro.