Samsung Electronics está en un punto crucial en su planteamiento de semiconductores, invirtiendo intensamente en tecnología de 2 nanómetros (nm) para fortalecer su lugar en el mercado mundial de chips. Este esfuerzo pretende superar las dificultades encontradas con su tecnología de 3 nm y competir directamente con las principales empresas del sector como TSMC.
Progresos y obstáculos en la fabricación de 2 nm
La empresa ha comenzado a instalar tecnología de punta en su línea de fundición llamada «S3» ubicada en Hwaseong, Corea del Sur, con la meta de alcanzar una producción de 7,000 obleas al mes para el primer trimestre de 2025. También está prevista la inauguración de una línea de manufactura de 1.4 nm en su instalación «S5» en Pyeongtaek para el segundo trimestre del mismo año, con una capacidad estimada de producir entre 2,000 y 3,000 obleas mensuales. design-reuse-embedded.
Sin embargo, Samsung enfrenta desafíos significativos en términos de rendimiento. Las pruebas realizadas en febrero de 2025 mostraron un rendimiento del 30% en su proceso de 2 nm, comparado con el 60% de TSMC. El estándar de la industria requiere al menos un 60-70% de rendimiento para la producción en masa.
Avances tecnológicos
Para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética, Samsung está implementando tecnologías avanzadas como la red de entrega de energía en la parte posterior (BSPDN). Esta tecnología permite una reducción del tamaño del chip en un 17%, mejora el rendimiento en un 8% y la eficiencia energética en un 15%, al reubicar las líneas de energía en la parte posterior del chip, eliminando cuellos de botella entre las líneas de energía y señal.
Además, la compañía está aumentando el uso de capas de litografía ultravioleta extrema (EUV), pasando de 20 capas en su proceso de 3 nm a 26 capas en el de 2 nm. Esto permite una mayor densidad de transistores, mejorando el rendimiento y reduciendo el consumo de energía.
Crecimiento internacional y respaldo del gobierno
En los Estados Unidos, Samsung ha obtenido un acuerdo de hasta 6.4 mil millones de dólares como financiamiento para crear un centro de fabricación e investigación de chips en Texas, dentro de la iniciativa de la Ley CHIPS y Ciencia. Este plan, que alcanzará una inversión total de más de 40 mil millones de dólares sumando aportes privados, abarcará dos plantas que producirán chips de 4 y 2 nm, junto a una instalación para investigación y desarrollo, y otra para el empaquetado de chips.
Visiones del porvenir
Samsung tiene la intención de comenzar a producir chips de 2 nm para computación de alto rendimiento en 2026 y para aplicaciones en vehículos en 2027. Además, la empresa ha declarado que iniciará la producción a gran escala de chips con su tecnología de 1.4 nm en 2027.
Con estas iniciativas, Samsung busca no solo mejorar su posición en el mercado de semiconductores, sino también liderar en la innovación tecnológica, enfrentando los desafíos actuales y futuros de la industria.